具有ESL低的特點，可以做為Decoupling capacitor，向移動設備(智能手機、平板電腦)的高速AP(Application processor)穩定、快速地供電。為了應對較薄設備或模塊，采用內部嵌入方式，保障貼裝面積并消除高頻Noise，同時受外部環境Stress的影響較少。

一般特征

• 低ESL

• 各種厚度0.1mm~0.33mm

• 溫度范圍-55℃至+ 85℃

• 尺寸0603至1005

應用

• FCBGA適用于應用處理器，PMIC模塊，可穿戴設備