軍工鉭電容CWR09，完全符合MIL-PRF-55365/11標準,有四個終止完成：焊錫鍍金，鍍熔融焊料，蘸熱焊和鍍金（這些的“H”“K”，“C”和“B”的終止，分別為每MIL- PRF-55365）。此外，選擇符合要求的成型化合物（UL94V-0阻燃劑）和美國航空航天局（NASA）SP-R0022A的要求。

擴展范圍的電容評級超越AVX鉭電容-TAZ-CWR19系列，完全符合MIL-PRF-55365/11標準，這個系列代表最靈活的表面貼裝形式因素，AVX提供九個尺寸的大小（原始一個通過CWR09 H）和添加新的X尺寸的大小。成型機構/兼容性終止結構，以確保沒有任何三氯乙烯與任何基材不匹配。這結構是與各種兼容SMT板裝配流程，包括波或回流焊接，導電環氧樹脂或壓接技術。各部件還標出了綜合極性電容/電壓。他們低調設計的四個小尺寸特點，是目前世界上最小的金屬制鉭芯片。該系列產品是符合MIL- PRF-55365韋伯的“B”，“C”“D”和“T”的水平，與所有激增的選項（“A”，“B”“C”的）。對于空間級應用，建議使用AVX的SRC9000認證（參見評級表部分的可用性）。